Chlazení

Způsob (logika) chlazení komponent může být mnohdy dosti individuální. Třeba chlazení každé součástky zvlášť nebo vedení proudu vzduchu tak, aby chladil všechny potřebné součásti najednou, jedná se o cílené proudění vzduchu.

Uchycení chlazení k čipům se obvykle provádí teplovodivým lepidlem; pokud jsou k dispozici otvory v PCB, tak pomocí šroubů, plastových šroubů, spon a dalších spojovacích součástí. Pro dosažení maximálního přenosu tepla a snížení teplot je zapotřebí, aby uchycení bylo pevné, proto je potřeba toto pozorně navrhnout. Mnohé problémy s nestabilitou součástek jsou způsobeny nedostatečným chlazením, a to mnohdy právě nesprávným uchycením.

Dnes se běžně mezi chlazenou součást a chladič vkládá teplovodivá pasta pro lepší vzájemný kontakt obou částí. Vyplní vzduchové mezery, které by jinak fungovaly jako dobrý izolant tepla. Nedoporučuje se použití lepidel jako sekundové lepidlo a další, které mnohdy samy o sobě fungují částečně jako izolant, načež chladič není plně využit a mohou tak vznikat problémy.

Vodní chlazení vzniklo z nedostatku vhodného chlazení pro počítače s nástupem výkonných sestav někdy po roce 2000. Nyní jeho časté používání zpomalují levnější, avšak stejně výkonné kombinované chladiče hlavně čtyř velkých firem: NZXT, Thermaltake, PrimeCooler a částečně Nexus. Vodní chlazení je uzavřená soustava, ve které probíhá chladicí médium – kterým je voda (nejlépe destilovaná).

Okruh sestává z čerpadla, chladičů na jednotlivé chlazené komponenty (CPU, GPU, HDD, paměti RAM atd.), velkého pasivního chladiče (tzv. "radiátor"), který může obsahovat i chladiče aktivní a případně může být v obvodu i expanzní nádoba, díky níž se dá lépe kontrolovat a doplňovat voda. Prodávají se jak kompletní sestavy, tak jednotlivé díly pro vlastní sestavení vodního okruhu.

Vodní chlazení pouze pomáhá přesouvat velká kvanta tepla z uzavřených a pro vzduch těžko dostupných míst na místa pro chlazení vhodnější. Nutnost předat nějak vygenerované teplo vzduchu zůstává i nadále.

 Antonín Fiktus 9.B